晶圆制造设备

化学机械抛光设备、蚀刻设备、离子注入设备、光刻设备、光刻胶涂布系统、光刻胶显影系统、热处理系统设备、薄膜淀积系统设备、湿法处理设备、晶圆传送设备

封装设备

划片设备、烘烤炉等、焊线机, 引线, 裸芯片,T A B、封注设备、倒装晶片、ＢＧＡ工艺设备 

检测和测试设备

老化或环境检测设备、失效分析仪器、ＩＣ测试仪器、光学仪器、显微系统、探针电测系统、测试、参数测量、晶圆检测、厚度、平整度检测。老化系统、分立元件测试系统、ＦＰＤ测试；测量；修复设备、功能测试系统、线性测试系统、逻辑测试系统、存储测试系统、光学测试系统、组合测试系统、参数测试系统、探测设备、片上系统（SOC）；混合信号测试系统

光伏、平板显示器设备

太阳能电池方阵、蓄电池组、充放电控制器、逆变器等。贴合、固晶、蒸镀等设备。

平板显示器设备、光刻胶片涂膜设备、阳极氧化设备、碎片移除设备、激光处理；显示面板和光电管的切割系统、液晶注入设备、低压等离子喷涂（LPPS）设备、发光层图案成形和封装设备、面板对准设备；单元组装设备、偏振器粘贴设备、研磨设备、划线及裂片设备、间隔剂散布设备

材料、软件与核心部件

抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、芯片粘结材料、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、*纯水等。CIM软件、MES系统等。零部件包括包括硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、过滤部件、运动部件、电控部件以及其他部件。

组装设备

硅片表面研磨、切片、抛光设备、焊球贴装、贴付机、基底装载系统、清洁、组装和包装的清洗设备、切割、修整、模板设备修边、闭锁工具、芯片移除设备、点胶设备、热模压印设备、铅涂层、校正设备、引线框带绕系统、晶圆级封装印刷系统；隆起焊盘形成；三维互连线光刻机、标记；印刷；加标设备、模制、封装、解封装设备、包装处理、运输设备、封装模块、分析设备、印刷设备、丝网印刷、光刻系统、薄膜印刷、可编程只读存储器、存储器编程设备、回流焊；锡焊和硬焊设备、带式自动焊接（TAB）凸点载带自动焊接（BTAB） 、硅片层、SOI热压焊接机、融焊机、晶圆黏片、带绕设备、引线键合设备