展会邀请|北京慧摩森邀您共赴CSEAC 2026 无锡半导体展会

8月31日至9月2日，第十四届半导体材料设备及核心部件及材料展将于无锡太湖国际博览中心举行，让我们相约太湖之滨，再聚芯光之缘。

作为我国半导体设备与核心部件领域最具权威性的专业展会，CSEAC 2026展将开展包括展览展示、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布、人才招聘、高校成果路演等活动。20+场论坛、200+位演讲嘉宾、1400+展商，展会面积7万平方米，预计吸引12万名行业观众。

观展入场时间：8月31日09:00-16:30；9月1日 09:00-16:30；9月2日 09:00-14:00，北京慧摩森期待您的莅临。

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